5G移动通讯基板
5G移动通讯基板现在市chang主要使用的5G移动谐振箱体基板是铝镀铜或镀银产物，电镀生产工艺严重污染情形，镀铜层厚度不能完全知足射频器件要求。使用我们专用装备，可以为用户提供铜与多种铝合金复合的基板质料，铜层为轧制组织结构，铜层厚度是电镀铜/银层厚度的数倍，后续用户生产加工历程完全知足**环保要求。产物质量稳固，生产效率高，*终产物的性价较量高。
| 产物 | 规格 | |||
| 总厚度(mm) | 厚度比(％) | 宽度(mm) | 长度(mm) | |
| T2/5052 | 1.0/2.0/2.5/3.0 | 3~5 | ≤1000 | 300~3000或成卷供货 |
性能参数
| 产物 | 物理性能 | 力学性能 | |||||
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密度 (g/cm3) |
热膨胀系数(/℃) | 剥离强度(N/mm) | 弯曲强度(MPa) | 剪切强度(MPa) | 抗拉强度(MPa) |
延伸率 (%) |
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| T2/5052 | 6.64 | ≤2.5*10-5 | ≥12 | ≥165 | ≥100 | 190 | 13 |
